快科技1月23日消息，前几天中国台湾嘉义大埔地区发生里氏6.4级浅层地震，此次地震对台南科学园区的部分半导体工厂造成了影响。 据媒体报道，台积电位于台南的南科晶圆厂估计有1至2万片晶圆受损，其中大部分可能需要报废处理无法再使用，这一损失可能会对台积电2025年第一季度的销售额造成低个位数百分比的影响。 台南地区晶圆代工厂制造的产品种类广泛，但因时值各项零部件需求传统淡季，整体成熟制程的产能利用率平均为70%至80%，产线仍有相当大的调整弹性。 先进制程部分，TrendForce集邦咨询研判目前...